ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, TO-218, დანართის მეთოდი: Bolt On, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.500" (38.10mm), სიგანე: 0.640" (16.26mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.750" (44.45mm), სიგანე: 1.700" (43.18mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Adhesive, ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 0.984" (25.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),
