სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

124-PGM13008-41

ნაწილი საფონდო: 2771

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

175-PGM16008-11

ნაწილი საფონდო: 2794

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

175-PGM16003-11H

ნაწილი საფონდო: 2872

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

100-PGM10001-51

ნაწილი საფონდო: 2849

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

160-PGM14029-40

ნაწილი საფონდო: 2816

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

101-PGM13022-10H

ნაწილი საფონდო: 2897

ტიპი: PGA, მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

110-13-640-61-801000

ნაწილი საფონდო: 48

116-93-950-61-008000

ნაწილი საფონდო: 95

116-43-950-61-008000

ნაწილი საფონდო: 59

116-93-650-61-001000

ნაწილი საფონდო: 102

116-43-650-61-001000

ნაწილი საფონდო: 65

117-43-652-61-105000

ნაწილი საფონდო: 103

116-43-964-61-006000

ნაწილი საფონდო: 30

116-93-964-61-006000

ნაწილი საფონდო: 62

116-43-652-61-008000

ნაწილი საფონდო: 84

116-93-652-61-008000

ნაწილი საფონდო: 61

116-43-648-61-001000

ნაწილი საფონდო: 47

116-93-648-61-001000

ნაწილი საფონდო: 121

110-13-964-61-001000

ნაწილი საფონდო: 51

116-43-952-61-007000

ნაწილი საფონდო: 66

116-93-952-61-007000

ნაწილი საფონდო: 97

116-43-650-61-008000

ნაწილი საფონდო: 29

116-93-650-61-008000

ნაწილი საფონდო: 53

116-43-652-61-007000

ნაწილი საფონდო: 109

116-93-652-61-007000

ნაწილი საფონდო: 120

116-43-950-61-007000

ნაწილი საფონდო: 54

116-93-950-61-007000

ნაწილი საფონდო: 99

117-43-448-61-105000

ნაწილი საფონდო: 36

117-43-648-61-105000

ნაწილი საფონდო: 118

117-43-668-61-005000

ნაწილი საფონდო: 61

117-93-668-61-005000

ნაწილი საფონდო: 109

116-43-648-61-008000

ნაწილი საფონდო: 100

116-93-648-61-008000

ნაწილი საფონდო: 57

116-43-650-61-007000

ნაწილი საფონდო: 29

1051420132

ნაწილი საფონდო: 4070

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 15.0µin (0.38µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

1051420133

ნაწილი საფონდო: 3500

ტიპი: LGA, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2011 (47 x 58), მოედანი - შეწყვილება: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,