სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 100

08-0518-00

ნაწილი საფონდო: 50078

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-6513-10

ნაწილი საფონდო: 51748

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

07-0513-10H

ნაწილი საფონდო: 52525

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 7 (1 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

05-0513-11H

ნაწილი საფონდო: 53445

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 5 (1 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-0513-11

ნაწილი საფონდო: 53415

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (1 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-0518-11

ნაწილი საფონდო: 54276

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

05-0518-11H

ნაწილი საფონდო: 55250

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 5 (1 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

03-0508-20

ნაწილი საფონდო: 56175

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (1 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-0513-10

ნაწილი საფონდო: 56140

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

03-0508-30

ნაწილი საფონდო: 56135

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (1 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-0518-10

ნაწილი საფონდო: 56861

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-3513-11

ნაწილი საფონდო: 57288

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-6513-10T

ნაწილი საფონდო: 58140

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

07-0518-00

ნაწილი საფონდო: 58139

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 7 (1 x 7), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

02-6513-10

ნაწილი საფონდო: 58209

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-6513-10

ნაწილი საფონდო: 58184

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-0513-10H

ნაწილი საფონდო: 59209

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (1 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

09-0513-10T

ნაწილი საფონდო: 60345

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 9 (1 x 9), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-0518-11

ნაწილი საფონდო: 60292

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-1518-11

ნაწილი საფონდო: 60315

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-3518-10

ნაწილი საფონდო: 61075

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

05-0513-11

ნაწილი საფონდო: 61500

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 5 (1 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-0518-10H

ნაწილი საფონდო: 62071

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (1 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-0513-10

ნაწილი საფონდო: 62594

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (1 x 8), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-3518-10T

ნაწილი საფონდო: 63685

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-2513-10

ნაწილი საფონდო: 63869

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-6513-10T

ნაწილი საფონდო: 63849

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

03-0517-90C

ნაწილი საფონდო: 63859

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 3 (1 x 3), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-3513-10T

ნაწილი საფონდო: 66515

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

05-0513-10T

ნაწილი საფონდო: 66615

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 5 (1 x 5), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-3518-10H

ნაწილი საფონდო: 66572

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-3518-10M

ნაწილი საფონდო: 67900

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

08-3513-10

ნაწილი საფონდო: 69321

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-0518-10

ნაწილი საფონდო: 71108

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (1 x 6), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Aries Electronics

06-3518-11

ნაწილი საფონდო: 73239

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 6 (2 x 3), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სურვილისამებრ

Molex

0787250002

ნაწილი საფონდო: 84139

ტიპი: Camera Socket, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 12.0µin (0.30µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Copper Alloy,

სურვილისამებრ