პროგრამები: Battery Management, მიმდინარე - მიწოდება: 50mA, ძაბვა - მიწოდება: 0.7V ~ 2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-WFBGA, WLBGA,
პროგრამები: Overvoltage, Undervoltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 530µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Power Supplies, Converters, Controllers, მიმდინარე - მიწოდება: 48µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 35-WFBGA, WLBGA,
პროგრამები: Overvoltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 360µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 30-WFBGA, WLBGA,
პროგრამები: Wireless Power Transmitter, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.25V ~ 21V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Wireless Power Transmitter, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,
პროგრამები: LCD Monitor, Notebook Display, მიმდინარე - მიწოდება: 700µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Feedback Generator, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Embedded systems, Console/Set-Top boxes, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 30V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: Load Share Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 4mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 100°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Energy Management Unit (EMU), მიმდინარე - მიწოდება: 9mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 10µA, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 110µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Audio, Video, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, Wettable Flank, პაკეტი / კორპუსი: 56-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: i.MX Processors, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Small Engine, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 220µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 80V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 350µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
პროგრამები: Current/Power Monitor, მიმდინარე - მიწოდება: 3.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 80V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 12-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: USB, Peripherals, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 3.2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Memory, DDR/DDR2 Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-VQFN Exposed Pad,
პროგრამები: PWM Generator, მიმდინარე - მიწოდება: 100mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: Lighting, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Digital Power Controller, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Hard-Disk Drives, Solid State Drives (SSD), მიმდინარე - მიწოდება: 2mA (Max), ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TFQFN,
პროგრამები: Multiphase Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.3V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
