პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 4µA, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TQFP,
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 5µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.3V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Lighting, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: LS1 Communication Processors, მიმდინარე - მიწოდება: 450µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,
პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 75µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 6.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: E Ink®, Vizplex™ Display, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 5.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: General Purpose, მიმდინარე - მიწოდება: 60mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Overvoltage Comparator, Optocoupler, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 24V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Load Share Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 4mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 20V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 100°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, ძაბვა - მიწოდება: 1.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.3V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Mobile/OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 1.25mA, ძაბვა - მიწოდება: 1.5V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Contact Monitor, მიმდინარე - მიწოდება: 100nA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: PCMCIA/Cardbus Switch, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Overvoltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 80µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Overvoltage, Undervoltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 1.26mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 60V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Current/Power Monitor, მიმდინარე - მიწოდება: 3.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 80V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 12-TSSOP (0.118", 3.00mm Width),
პროგრამები: Overvoltage, Undervoltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 70µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 60V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-WFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 220µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 80V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: SOT-23-8 Thin, TSOT-23-8,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 10µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Ultrasound Imaging, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: PWM Doubler, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-VFDFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 1.4mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -10°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: Bias Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 28mA, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 10V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 80°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
