PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

LP3913SQX-AU/NOPB

LP3913SQX-AU/NOPB

ნაწილი საფონდო: 4691

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,

LM10500SQE-1.0/NOPB

LM10500SQE-1.0/NOPB

ნაწილი საფონდო: 10173

პროგრამები: Energy Management Unit (EMU), მიმდინარე - მიწოდება: 9mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-WFQFN Exposed Pad,

UC3907DW

UC3907DW

ნაწილი საფონდო: 11191

პროგრამები: Load Share Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

TPS65562RGTR

TPS65562RGTR

ნაწილი საფონდო: 3392

პროგრამები: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, მიმდინარე - მიწოდება: 1.3mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 4V, ოპერაციული ტემპერატურა: -35°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-VFQFN Exposed Pad,

LP3927ILQX-AZ/NOPB

LP3927ILQX-AZ/NOPB

ნაწილი საფონდო: 3875

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 5µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-WFQFN Exposed Pad,

TWL6032A2B0YFFT

TWL6032A2B0YFFT

ნაწილი საფონდო: 9705

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,

TWL6032A1B7YFFT

TWL6032A1B7YFFT

ნაწილი საფონდო: 805

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 155-UFBGA, DSBGA,

LP2995LQX/NOPB

LP2995LQX/NOPB

ნაწილი საფონდო: 3832

პროგრამები: DDR Terminator, მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-WFQFN Exposed Pad,

UCC3977PW

UCC3977PW

ნაწილი საფონდო: 8394

პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 13.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

LP3905SDX-30/NOPB

LP3905SDX-30/NOPB

ნაწილი საფონდო: 3829

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 14-WFDFN Exposed Pad,

LM2636MX/NOPB

LM2636MX/NOPB

ნაწილი საფონდო: 1952

პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 2.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

UCD3040RGCT

UCD3040RGCT

ნაწილი საფონდო: 9989

პროგრამები: Special Purpose, მიმდინარე - მიწოდება: 60mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-VFQFN Exposed Pad,

UCD9248PFCR

UCD9248PFCR

ნაწილი საფონდო: 13442

პროგრამები: Special Purpose, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-TQFP,

LTC3586EUFE-2#TRPBF

LTC3586EUFE-2#TRPBF

ნაწილი საფონდო: 11065

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 38-WFQFN Exposed Pad,

LTC3589EUJ-1#TRPBF

LTC3589EUJ-1#TRPBF

ნაწილი საფონდო: 12536

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 8µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

LTC3576EUFE-1#TRPBF

LTC3576EUFE-1#TRPBF

ნაწილი საფონდო: 12172

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 4.35V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 38-WFQFN Exposed Pad,

LTC3108EGN-1#PBF

LTC3108EGN-1#PBF

ნაწილი საფონდო: 11510

პროგრამები: Energy Harvesting, მიმდინარე - მიწოდება: 3mA, ძაბვა - მიწოდება: 20mV ~ 500mV, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

LTC3589IUJ#TRPBF

LTC3589IUJ#TRPBF

ნაწილი საფონდო: 10958

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 8µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

MAX1940EEE+T

MAX1940EEE+T

ნაწილი საფონდო: 3285

პროგრამები: USB, Peripherals, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

MAX16922ATPA/V+T

MAX16922ATPA/V+T

ნაწილი საფონდო: 13598

პროგრამები: Automotive Systems, ძაბვა - მიწოდება: 3.7V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,

MAX16922ATPD/V+T

MAX16922ATPD/V+T

ნაწილი საფონდო: 13554

პროგრამები: Automotive Systems, ძაბვა - მიწოდება: 3.7V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,

MAX16922ATPF/V+T

MAX16922ATPF/V+T

ნაწილი საფონდო: 13606

პროგრამები: Automotive Systems, ძაბვა - მიწოდება: 3.7V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,

ISL6271ACR

ISL6271ACR

ნაწილი საფონდო: 2513

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 380µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.76V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -25°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-VFQFN Exposed Pad,

HIP6503CBZ

HIP6503CBZ

ნაწილი საფონდო: 4395

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 30mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

ISL6532BCRZ

ISL6532BCRZ

ნაწილი საფონდო: 2910

პროგრამები: Memory, DDR/DDR2 Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 5.25mA, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-VQFN Exposed Pad,

ISL97645IRZ-T

ISL97645IRZ-T

ნაწილი საფონდო: 4526

პროგრამები: LCD Monitor, Notebook Display, მიმდინარე - მიწოდება: 1mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-VFQFN Exposed Pad,

ZNBG4001Q16

ZNBG4001Q16

ნაწილი საფონდო: 4240

პროგრამები: Bias Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 50mA, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 12V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

ZNBG5116Q24TC

ZNBG5116Q24TC

ნაწილი საფონდო: 4291

სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-QSOP,

MC33FS6511CAE

MC33FS6511CAE

ნაწილი საფონდო: 156

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MWCT1003AVLH

MWCT1003AVLH

ნაწილი საფონდო: 6950

პროგრამები: Wireless Power Transmitter, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP,

MC35FS6510NAE

MC35FS6510NAE

ნაწილი საფონდო: 123

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

L9779WD-TR

L9779WD-TR

ნაწილი საფონდო: 8454

პროგრამები: Engine Management, მიმდინარე - მიწოდება: 550µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.9V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-BQFP Exposed Pad,

W83303G

W83303G

ნაწილი საფონდო: 3379

პროგრამები: Controller, ACPI, მიმდინარე - მიწოდება: 20µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.75V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP,

IR3088AMPBF

IR3088AMPBF

ნაწილი საფონდო: 3569

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 8.4V ~ 14V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-VFQFN Exposed Pad,

IR3088M

IR3088M

ნაწილი საფონდო: 2346

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 8.4V ~ 14V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-VFQFN Exposed Pad,

NCP5080MUTXG

NCP5080MUTXG

ნაწილი საფონდო: 3543

პროგრამები: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 12-UFLGA Exposed Pad,