PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

TPS6590378ZWSR

TPS6590378ZWSR

ნაწილი საფონდო: 191

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 3.135 ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 169-LFBGA,

LP5550SQX/NOPB

LP5550SQX/NOPB

ნაწილი საფონდო: 4012

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 140µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-WFQFN Exposed Pad,

LM3460M5-1.5/NOPB

LM3460M5-1.5/NOPB

ნაწილი საფონდო: 1973

პროგრამები: GTA, GTA+, მიმდინარე - მიწოდება: 85µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: SC-74A, SOT-753,

LP3917RLX-M/NOPB

LP3917RLX-M/NOPB

ნაწილი საფონდო: 4378

პროგრამები: Cellular, CDMA Handset, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 49-WFBGA, DSBGA,

TPS658623ZGUR

TPS658623ZGUR

ნაწილი საფონდო: 10988

პროგრამები: Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 169-LFBGA,

LM98555CCMHX/NOPB

LM98555CCMHX/NOPB

ნაწილი საფონდო: 12036

პროგრამები: CCD Driver, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

LP5552TL/NOPB

LP5552TL/NOPB

ნაწილი საფონდო: 4781

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 4.8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-WFBGA,

LP3970SQ-44/NOPB

LP3970SQ-44/NOPB

ნაწილი საფონდო: 2581

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,

O917A152TRGZTQ1

O917A152TRGZTQ1

ნაწილი საფონდო: 1602

TPS2157IDGQ

TPS2157IDGQ

ნაწილი საფონდო: 2144

პროგრამები: USB, Peripherals, მიმდინარე - მიწოდება: 75µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.9V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,

DRV592VFP

DRV592VFP

ნაწილი საფონდო: 12093

პროგრამები: Thermoelectric Cooler, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.8V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-LQFP Exposed Pad,

LP3972SQX-E514/NOPB

LP3972SQX-E514/NOPB

ნაწილი საფონდო: 3990

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 60µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

FAN7311G

FAN7311G

ნაწილი საფონდო: 8097

პროგრამები: LCD TV/Monitor, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 25.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -25°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SSOP (0.173", 4.40mm Width),

MC33FS6523CAE

MC33FS6523CAE

ნაწილი საფონდო: 643

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6520LAE

MC33FS6520LAE

ნაწილი საფონდო: 164

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS4502CAE

MC33FS4502CAE

ნაწილი საფონდო: 166

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33FS6501CAE

MC33FS6501CAE

ნაწილი საფონდო: 176

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC35FS4502CAE

MC35FS4502CAE

ნაწილი საფონდო: 181

პროგრამები: System Basis Chip, ძაბვა - მიწოდება: -1.0V ~ 40V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

MC33664ATL1EG

MC33664ATL1EG

ნაწილი საფონდო: 743

პროგრამები: Isolated Communications Interface, მიმდინარე - მიწოდება: 40mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

PM6670AS

PM6670AS

ნაწილი საფონდო: 1470

პროგრამები: Memory, DDR2/DDR3 Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 800µA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-VFQFN Exposed Pad,

E-L6452

E-L6452

ნაწილი საფონდო: 10283

პროგრამები: Printer, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 10.5V ~ 12.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 100-BQFP,

MAX1621EEE

MAX1621EEE

ნაწილი საფონდო: 2150

პროგრამები: LCD Display, მიმდინარე - მიწოდება: 150µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

MAX1586BETM+T

MAX1586BETM+T

ნაწილი საფონდო: 12784

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,

MAX16917BGEE/V+

MAX16917BGEE/V+

ნაწილი საფონდო: 11946

MAX16929GUI/V+

MAX16929GUI/V+

ნაწილი საფონდო: 833

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 750mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, 4V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),

MAX1586AETM+

MAX1586AETM+

ნაწილი საფონდო: 8525

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,

MAX16922ATPI/V+T

MAX16922ATPI/V+T

ნაწილი საფონდო: 13571

პროგრამები: Automotive Systems, ძაბვა - მიწოდება: 3.7V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,

IR3080M

IR3080M

ნაწილი საფონდო: 2223

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 11mA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 14V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 100°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,

IR3082MTRPBF

IR3082MTRPBF

ნაწილი საფონდო: 4207

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 9.6V ~ 16V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 100°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-VQFN Exposed Pad,

TLE7826GXUMA1

TLE7826GXUMA1

ნაწილი საფონდო: 5081

პროგრამები: Special Purpose, ძაბვა - მიწოდება: 3.9V ~ 27V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),

U6813B-MFP

U6813B-MFP

ნაწილი საფონდო: 2250

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 15mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

MD2131K7-G

MD2131K7-G

ნაწილი საფონდო: 8966

პროგრამები: Ultrasound Imaging, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

U641B-MFPG3Y

U641B-MFPG3Y

ნაწილი საფონდო: 2678

პროგრამები: Automotive Wipe/Wash Control, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 9V ~ 16.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

LTC3586EUFE#TRPBF

LTC3586EUFE#TRPBF

ნაწილი საფონდო: 11024

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 38-WFQFN Exposed Pad,

LTC3589EUJ-2#TRPBF

LTC3589EUJ-2#TRPBF

ნაწილი საფონდო: 12553

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, OMAP™, მიმდინარე - მიწოდება: 8µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

ZNBG3010Q16TC

ZNBG3010Q16TC

ნაწილი საფონდო: 4223

პროგრამები: Bias Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 30mA, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 10V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width),