პროგრამები: Portable Equipment, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Wireless Data Card, მიმდინარე - მიწოდება: 8mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 49-WFBGA, WLCSP,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 420µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 420µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 420µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 1.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 420µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Portable Equipment, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 124-TFBGA,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 195µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
