პროგრამები: Controller, ACDC Switching Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 12mA, ძაბვა - მიწოდება: 5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Controller, ACDC Switching Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 12mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.3V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 600µA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 420µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Solid State Drives (SSD), მიმდინარე - მიწოდება: 5.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 8V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-PowerVFQFN,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 37µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 1.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 600µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,
სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 14mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 65µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 65µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-WFQFN Exposed Pad,
სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Solid State Drives (SSD), მიმდინარე - მიწოდება: 250µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-PowerVFQFN,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 26µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 17-UFBGA, WLCSP,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, მიმდინარე - მიწოდება: 26µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-UFBGA, WLCSP,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 14V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-UFBGA, WLCSP,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 30-UFBGA, WLCSP,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-UFBGA, WLCSP,
პროგრამები: General Purpose, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 4.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 12-WFBGA, WLCSP,
