პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 42mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 247-TFBGA,
პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,
პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: Pump, Valve Controller, ძაბვა - მიწოდება: 6V ~ 36V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-LQFP Exposed Pad,
პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Transformer Driver, მიმდინარე - მიწოდება: 1.1mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width),
პროგრამები: Ultrasound Imaging, ძაბვა - მიწოდება: 3V, 5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 68-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 24-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Thermoelectric Cooler, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, ძაბვა - მიწოდება: 2.37V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Overvoltage, Undervoltage Protection, მიმდინარე - მიწოდება: 1.4mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 58V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-WQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Medical Ultrasound Imaging, Sonar, მიმდინარე - მიწოდება: 36mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 56-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Photoflash Capacitor Charger, Xenon, ძაბვა - მიწოდება: 1.8V ~ 12V, ოპერაციული ტემპერატურა: -35°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Power Supplies, მიმდინარე - მიწოდება: 2.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width),
პროგრამები: Portable Equipment, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 98-VFBGA,
პროგრამები: Overvoltage Comparator, Optocoupler, მიმდინარე - მიწოდება: 500µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.2V ~ 24V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: PWM Power Driver, მიმდინარე - მიწოდება: 50mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 26V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,
პროგრამები: Energy Harvesting, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: Module,
პროგრამები: Memory, DDR/DDR2 Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-VQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Thermoelectric Cooler/Heater, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-WFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Thermoelectric Cooler/Heater, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),
პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,
პროგრამები: Bias Controller, მიმდინარე - მიწოდება: 20mA, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 16.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Avionics Sensor, Low Side Driver, მიმდინარე - მიწოდება: 10mA, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 44-BQFP,
პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 11mA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 14V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 100°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,
პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
პროგრამები: LCD TV/Monitor, ძაბვა - მიწოდება: 5V ~ 25.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -25°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
