Menu
საქართველოსაქართველო
Rfqs / შეკვეთა
0Rfqs / შეკვეთა

PMIC - ენერგიის მენეჯმენტი - სპეციალიზირებულია

PT8A3287PEX
Diodes Incorporated

PT8A3287PEX

ნაწილი საფონდო: 5624

პროგრამები: Heating Controller, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C (TA), სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 8-DIP (0.300", 7.62mm),

სურვილისამებრ
PS8A0033PEX
Diodes Incorporated

PS8A0033PEX

ნაწილი საფონდო: 5556

სამონტაჟო ტიპი: Threaded, პაკეტი / კორპუსი: 16-DIP (0.300", 7.62mm),

სურვილისამებრ
PS8A0082WE
Diodes Incorporated

PS8A0082WE

ნაწილი საფონდო: 62560

სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სურვილისამებრ
MAX8660ETL+
Maxim Integrated

MAX8660ETL+

ნაწილი საფონდო: 5817

პროგრამები: Processor, ძაბვა - მიწოდება: 2.6V ~ 6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
MAX1978ETM+
Maxim Integrated

MAX1978ETM+

ნაწილი საფონდო: 2198

პროგრამები: Peltier Module, Thermoelectric Cooler, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-WFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
MAX14636CVB+
Maxim Integrated

MAX14636CVB+

ნაწილი საფონდო: 4613

პროგრამები: USB, Peripherals, მიმდინარე - მიწოდება: 150µA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 10-XFQFN,

სურვილისამებრ
MAX14690AEWX+
Maxim Integrated

MAX14690AEWX+

ნაწილი საფონდო: 10356

პროგრამები: Battery Management, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 36-WFBGA, WLBGA,

სურვილისამებრ
MAX17480GTL+
Maxim Integrated

MAX17480GTL+

ნაწილი საფონდო: 4740

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-WFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
HMC981LP3ETR
Analog Devices Inc.

HMC981LP3ETR

ნაწილი საფონდო: 3064

პროგრამები: Current Biasing, მიმდინარე - მიწოდება: 7.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 4V ~ 12V, ოპერაციული ტემპერატურა: -55°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-VFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
MC34710EWR2
NXP USA Inc.

MC34710EWR2

ნაწილი საფონდო: 3315

პროგრამები: General Purpose, Supervisor, Sequence, მიმდინარე - მიწოდება: 7.5mA, ძაბვა - მიწოდება: 13V ~ 32V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სურვილისამებრ
TDA3616SF/N1,112
NXP USA Inc.

TDA3616SF/N1,112

ნაწილი საფონდო: 3467

პროგრამები: Processor, მიმდინარე - მიწოდება: 95µA, ძაბვა - მიწოდება: 5.6V ~ 25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 9-SIP Exposed Tab,

სურვილისამებრ
NXQ1TXA5/505J
NXP USA Inc.

NXQ1TXA5/505J

ნაწილი საფონდო: 3938

პროგრამები: Wireless Power Transmitter, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 5.25V, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-VFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
TDA3629T/YM,118
NXP USA Inc.

TDA3629T/YM,118

ნაწილი საფონდო: 3798

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სურვილისამებრ
MC34904C5EKR2
NXP USA Inc.

MC34904C5EKR2

ნაწილი საფონდო: 49907

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 5.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,

სურვილისამებრ
TDA3629T/YM/WJ
NXP USA Inc.

TDA3629T/YM/WJ

ნაწილი საფონდო: 3839

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 6mA, ძაბვა - მიწოდება: 8V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 105°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),

სურვილისამებრ
TDA3683SD/N2S,112
NXP USA Inc.

TDA3683SD/N2S,112

ნაწილი საფონდო: 3579

პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 300µA, ძაბვა - მიწოდება: 9V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 23-SIP Formed Leads,

სურვილისამებრ
MC13783VKR2
NXP USA Inc.

MC13783VKR2

ნაწილი საფონდო: 5653

პროგრამები: Handheld/Mobile Devices, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 247-TFBGA,

სურვილისამებრ
MC32PF1550A0EPR2
NXP USA Inc.

MC32PF1550A0EPR2

ნაწილი საფონდო: 4076

პროგრამები: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, ძაბვა - მიწოდება: 3.8V ~ 7V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 40-VFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
MC13892AJVK
NXP USA Inc.

MC13892AJVK

ნაწილი საფონდო: 3652

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 139-TFBGA,

სურვილისამებრ
MC33909D3ADR2
NXP USA Inc.

MC33909D3ADR2

ნაწილი საფონდო: 3910

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სურვილისამებრ
MC33909D3AD
NXP USA Inc.

MC33909D3AD

ნაწილი საფონდო: 3872

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სურვილისამებრ
TDA3681JR/N2C
NXP USA Inc.

TDA3681JR/N2C

ნაწილი საფონდო: 3514

პროგრამები: Ignition Buffer, Regulator, მიმდინარე - მიწოდება: 110µA, ძაბვა - მიწოდება: 9.5V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 17-SIP Formed Leads,

სურვილისამებრ
TDA3618AJR/N3C,112
NXP USA Inc.

TDA3618AJR/N3C,112

ნაწილი საფონდო: 3489

პროგრამები: Automotive, მიმდინარე - მიწოდება: 400µA, ძაბვა - მიწოდება: 11V ~ 18V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Through Hole, პაკეტი / კორპუსი: 17-SIP Formed Leads,

სურვილისამებრ
MC13892VLR2
NXP USA Inc.

MC13892VLR2

ნაწილი საფონდო: 3619

პროგრამები: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 186-LFBGA,

სურვილისამებრ
MC33909N5AD
NXP USA Inc.

MC33909N5AD

ნაწილი საფონდო: 4032

პროგრამები: System Basis Chip, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 3.5V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 125°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 48-LQFP Exposed Pad,

სურვილისამებრ
L9953TR
STMicroelectronics

L9953TR

ნაწილი საფონდო: 4909

პროგრამები: Door Actuator, მიმდინარე - მიწოდება: 7mA, ძაბვა - მიწოდება: 7V ~ 28V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 150°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: PowerSO-36 Exposed Bottom Pad,

სურვილისამებრ
VLA606-01R
Powerex Inc.

VLA606-01R

ნაწილი საფონდო: 4494

პროგრამები: IPM Drive Interface, მიმდინარე - მიწოდება: 20mA, ოპერაციული ტემპერატურა: -20°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: Module,

სურვილისამებრ
EH301A
Advanced Linear Devices Inc.

EH301A

ნაწილი საფონდო: 1094

პროგრამები: Energy Harvesting, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: Module,

სურვილისამებრ
LM98555CCMH/NOPB
Texas Instruments

LM98555CCMH/NOPB

ნაწილი საფონდო: 5983

პროგრამები: CCD Driver, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: 0°C ~ 70°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad,

სურვილისამებრ
UCD9240PFC
Texas Instruments

UCD9240PFC

ნაწილი საფონდო: 5948

პროგრამები: Special Purpose, ძაბვა - მიწოდება: 3V ~ 3.6V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 110°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 80-TQFP,

სურვილისამებრ
P9023-0NTGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc

P9023-0NTGI8

ნაწილი საფონდო: 5563

პროგრამები: Wireless Power Receiver, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 79-UFBGA, DSBGA,

სურვილისამებრ
P9015S-0AWGI8
IDT, Integrated Device Technology Inc

P9015S-0AWGI8

ნაწილი საფონდო: 5214

პროგრამები: Wireless Power Receiver, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C,

სურვილისამებრ
HV7331K6-G
Microchip Technology

HV7331K6-G

ნაწილი საფონდო: 5396

პროგრამები: Pulse Generator, ძაბვა - მიწოდება: 4.85V ~ 5.15V, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 64-VFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
ISL97522IRZ-T
Renesas Electronics America Inc.

ISL97522IRZ-T

ნაწილი საფონდო: 4731

პროგრამები: LCD TV/Monitor, მიმდინარე - მიწოდება: 3mA, ძაბვა - მიწოდება: 4.5V ~ 13.2V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 38-VFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
ISL97649AIRZ-T
Renesas Electronics America Inc.

ISL97649AIRZ-T

ნაწილი საფონდო: 5496

პროგრამები: LCD Display, მიმდინარე - მიწოდება: 700µA, ძაბვა - მიწოდება: 2.5V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-VFQFN Exposed Pad,

სურვილისამებრ
LTC1923EGN#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices

LTC1923EGN#TRPBF

ნაწილი საფონდო: 3736

პროგრამები: Thermoelectric Cooler/Heater, მიმდინარე - მიწოდება: 2mA, ძაბვა - მიწოდება: 2.7V ~ 5.5V, ოპერაციული ტემპერატურა: -40°C ~ 85°C, სამონტაჟო ტიპი: Surface Mount, პაკეტი / კორპუსი: 28-SSOP (0.154", 3.90mm Width),

სურვილისამებრ