ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (2 x 10), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: SOIC, 0.30" Body, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (4 x 7), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, 0.3" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 8 (2 x 4), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: SOIC, 0.15" Body, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: SOIC, 0.30" Body, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, 0.3" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP with Cable Assembly, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), საკონტაქტო მასალა: Nickel Silver,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (4 x 13), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: LCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (4 x 7), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (4 x 5), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 84 (4 x 21), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 68 (4 x 17), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (4 x 13), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, 0.3" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: LCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP with Cable Assembly, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), საკონტაქტო მასალა: Nickel Silver,
ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 84 (4 x 21), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: SOIC, 0.15" Body, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: SOIC, 0.30" Body, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
