ტიპი: QFP, 0.50mm Pitch, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 240 (17 x 17), კონტაქტი Finish: Gold,
ტიპი: QFP, 0.80mm Pitch, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), კონტაქტი Finish: Gold,
ტიპი: DIP, Standard, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 14 (2 x 7), საკონტაქტო მასალა: Nickel Silver,
ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 52 (4 x 13), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Beryllium Copper,
ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 68 (4 x 17), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Beryllium Copper,
ტიპი: PLCC, კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Beryllium Copper,
ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (4 x 7), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Beryllium Copper,
ტიპი: PLCC, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 7, 2 x 9), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Beryllium Copper,
ტიპი: SOIC, 0.15 to 0.35" Wide, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), კონტაქტი Finish: Gold,
ტიპი: QFP, 0.50mm Pitch, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 144 (13 x 13), კონტაქტი Finish: Gold,
ტიპი: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), კონტაქტი Finish: Gold,
ტიპი: SOIC, 0.30 to 0.60" Wide, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), კონტაქტი Finish: Gold,
ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: LCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (4 x 5), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP with Cable Assembly, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 16 (2 x 8), საკონტაქტო მასალა: Nickel Silver,
ტიპი: DIP, .900", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP with Cable Assembly, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), საკონტაქტო მასალა: Nickel Silver,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 20 (4 x 5), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: SOIC, 0.30" Body, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 68 (4 x 17), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 18 (2 x 9), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 22 (2 x 11), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: PLCC, .050", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (4 x 11), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .600", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .900", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 64 (2 x 32), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), კონტაქტი Finish: Gold, საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
ტიპი: DIP, .300", პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 24 (2 x 12), საკონტაქტო მასალა: Copper Alloy,
