ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn63Pb37 (63/37), დნობის წერტილი: 361°F (183°C), ნაკადის ტიპი: Rosin Mildly Activated (RMA),
ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), დნობის წერტილი: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ნაკადის ტიპი: No-Clean,
ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), დნობის წერტილი: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), ნაკადის ტიპი: Water Soluble,
ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), დნობის წერტილი: 354°F (179°C), ნაკადის ტიპი: No-Clean,
ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn63Pb37 (63/37), დნობის წერტილი: 361°F (183°C), ნაკადის ტიპი: Water Soluble,
ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn63Pb37 (63/37), დნობის წერტილი: 361°F (183°C), ნაკადის ტიპი: No-Clean,
ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), დნობის წერტილი: 354°F (179°C), ნაკადის ტიპი: Water Soluble,
ტიპი: Solder Paste, კომპოზიცია: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), დნობის წერტილი: 441°F (227°C), ნაკადის ტიპი: No-Clean,
