| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Solder Paste |
| კომპოზიცია | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| დიამეტრი | - |
| დნობის წერტილი | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| ნაკადის ტიპი | Water Soluble |
| მავთულის ლიანდაგი | - |
| პროცესი | Lead Free |
| ფორმა | Jar, 17.64 oz (500g) |
| შენახვის ვადა | 6 Months |
| შენახვის ვადის დაწყება | Date of Manufacture |
| შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
