| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროგრამები | Handheld/Mobile Devices, OMAP™ |
| მიმდინარე - მიწოდება | 20µA |
| ძაბვა - მიწოდება | 2.5V ~ 4.8V |
| ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 85°C |
| სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
| პაკეტი / კორპუსი | 155-UFBGA, DSBGA |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 155-DSBGA (5.21x5.36) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
