| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Solder Paste |
| კომპოზიცია | Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) |
| დიამეტრი | - |
| დნობის წერტილი | 281°F (138°C) |
| ნაკადის ტიპი | No-Clean |
| მავთულის ლიანდაგი | - |
| პროცესი | Lead Free |
| ფორმა | Jar, 8.8 oz (250g) |
| შენახვის ვადა | 6 Months, 2 Months |
| შენახვის ვადის დაწყება | Date of Manufacture |
| შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
