ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | Solder Paste |
კომპოზიცია | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
დიამეტრი | - |
დნობის წერტილი | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
ნაკადის ტიპი | Water Soluble |
მავთულის ლიანდაგი | - |
პროცესი | Lead Free |
ფორმა | Jar, 8.8 oz (250g) |
შენახვის ვადა | 6 Months, 2 Months |
შენახვის ვადის დაწყება | Date of Manufacture |
შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |