| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Solder Sphere |
| კომპოზიცია | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| დიამეტრი | 0.008" (0.20mm) |
| დნობის წერტილი | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| ნაკადის ტიპი | - |
| მავთულის ლიანდაგი | - |
| პროცესი | Lead Free |
| ფორმა | Jar |
| შენახვის ვადა | 24 Months |
| შენახვის ვადის დაწყება | Date of Manufacture |
| შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
