| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| PLL | Yes |
| მთავარი მიზანი | Ethernet, ADM, DSLAM, SONET/SDH, Stratum, TDM |
| შეყვანა | LVCMOS |
| გამომავალი | LVCMOS |
| სქემების რაოდენობა | 1 |
| თანაფარდობა - შეყვანა: გამომავალი | 4:3 |
| დიფერენციალური - შეყვანა: გამომავალი | No/No |
| სიხშირე - მაქს | 19.44MHz |
| ძაბვა - მიწოდება | 3.135V ~ 3.465V |
| ოპერაციული ტემპერატურა | 0°C ~ 70°C |
| სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
| პაკეტი / კორპუსი | 32-DIP Module |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
