ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტექნოლოგია | Capacitive Coupling |
არხების რაოდენობა | 1 |
ძაბვა - იზოლაცია | 5000Vrms |
გარდამავალი იმუნიტეტი (მინიმალური) | 35kV/µs |
გამრავლების შეფერხება tpLH / tpHL (მაქს) | 50ns, 50ns |
პულსის სიგანის დამახინჯება (მაქს) | 5ns |
აწევა / დაცემის დრო (ტიპი) | 5.5ns, 8.5ns |
მიმდინარე - გამომავალი მაღალი, დაბალი | 2.5A, 3A |
მიმდინარე - პიკური გამომავალი | 4A |
ძაბვა - ფორვარდი (Vf) (ტიპი) | - |
მიმდინარე - DC ფორვარდი (თუ) (მაქსიმალური) | - |
ძაბვა - მიწოდება | 2.8V ~ 5.5V |
ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 125°C |
სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
პაკეტი / კორპუსი | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 24-SOIC |
დამტკიცებები | CQC, CSA, UL, VDE |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |