ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტექნოლოგია | Capacitive Coupling |
არხების რაოდენობა | 2 |
ძაბვა - იზოლაცია | 2500Vrms |
გარდამავალი იმუნიტეტი (მინიმალური) | 150kV/µs |
გამრავლების შეფერხება tpLH / tpHL (მაქს) | 75ns, 60ns |
პულსის სიგანის დამახინჯება (მაქს) | 19ns |
აწევა / დაცემის დრო (ტიპი) | 10.5ns, 13.3ns |
მიმდინარე - გამომავალი მაღალი, დაბალი | 1.8A, 4A |
მიმდინარე - პიკური გამომავალი | 4A |
ძაბვა - ფორვარდი (Vf) (ტიპი) | - |
მიმდინარე - DC ფორვარდი (თუ) (მაქსიმალური) | - |
ძაბვა - მიწოდება | 9.6V ~ 30V |
ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 125°C |
სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
პაკეტი / კორპუსი | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 16-SOIC |
დამტკიცებები | CQC, CSA, UR, VDE |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |