| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| პროგრამები | ASIC, CPU, FPGA Die Temp Monitoring |
| ინტერფეისი | 2-Wire |
| ძაბვა - მიწოდება | 3V ~ 3.6V |
| პაკეტი / კორპუსი | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 10-uMAX |
| სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
