| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ნაკრების ტიპი | Solder |
| მთავარი მიზანი | Through Hole Practice |
| ურთიერთკავშირის სისტემა | - |
| შემოთავაზებული პროგრამირების გარემო | - |
| გამოყენებული IC / ნაწილი | - |
| მოყვება MCU / MPU საბჭო (ებ) ი | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
