| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Shield Finger |
| ფორმა | - |
| სიგანე | 0.059" (1.50mm) |
| სიგრძე | 0.130" (3.30mm) |
| სიმაღლე | 0.126" (3.20mm) |
| მასალა | Beryllium Copper |
| დაფარვა | Tin |
| დაფა - სისქე | - |
| დანართის მეთოდი | Solder |
| ოპერაციული ტემპერატურა | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
