ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
არქიტექტურა | MCU, FPGA |
ძირითადი პროცესორი | ARM® Cortex®-M3 |
Flash ზომა | 256KB |
ოპერატიული მეხსიერება | 64KB |
პერიფერია | DMA, POR, WDT |
დაკავშირებადობა | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
სიჩქარე | 80MHz |
ძირითადი ატრიბუტები | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 100°C (TJ) |
პაკეტი / კორპუსი | 256-LBGA |
მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 256-FBGA (17x17) |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |