ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | Wire Solder |
კომპოზიცია | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
დიამეტრი | 0.022" (0.56mm) |
დნობის წერტილი | 423°F (217°C) |
ნაკადის ტიპი | No-Clean |
მავთულის ლიანდაგი | 23 AWG, 24 SWG |
პროცესი | Lead Free |
ფორმა | Spool, 8.8 oz (250g) |
შენახვის ვადა | - |
შენახვის ვადის დაწყება | - |
შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | - |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |