| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| არქიტექტურა | MCU, FPGA |
| ძირითადი პროცესორი | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Flash ზომა | - |
| ოპერატიული მეხსიერება | 64KB |
| პერიფერია | DMA, POR, WDT |
| დაკავშირებადობა | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| სიჩქარე | 700MHz |
| ძირითადი ატრიბუტები | FPGA - 110K Logic Elements |
| ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| პაკეტი / კორპუსი | 896-BGA |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 896-FBGA (31x31) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
