ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | Wire Solder |
კომპოზიცია | Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5) |
დიამეტრი | 0.032" (0.81mm) |
დნობის წერტილი | 442°F (228°C) |
ნაკადის ტიპი | No-Clean |
მავთულის ლიანდაგი | 20 AWG, 21 SWG |
პროცესი | Lead Free |
ფორმა | Spool, 1 lb (454 g) |
შენახვის ვადა | - |
შენახვის ვადის დაწყება | - |
შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |