| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Wire Solder |
| კომპოზიცია | Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5) |
| დიამეტრი | 0.020" (0.51mm) |
| დნობის წერტილი | 442°F (228°C) |
| ნაკადის ტიპი | Rosin Activated (RA) |
| მავთულის ლიანდაგი | 24 AWG, 25 SWG |
| პროცესი | Lead Free |
| ფორმა | Spool, 4 oz (113.40g) |
| შენახვის ვადა | 60 Months |
| შენახვის ვადის დაწყება | Date of Manufacture |
| შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
