ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | Wire Solder |
კომპოზიცია | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
დიამეტრი | 0.050" (1.27mm) |
დნობის წერტილი | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
ნაკადის ტიპი | No-Clean |
მავთულის ლიანდაგი | 16 AWG, 18 SWG |
პროცესი | Lead Free |
ფორმა | Spool, 1 lb (454 g) |
შენახვის ვადა | - |
შენახვის ვადის დაწყება | - |
შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |