| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ფირის ტიპი | High Temp Polyimide |
| წებოვანი | Conductive Silicon |
| მხარდაჭერა, გადამზიდავი | Polyimide |
| სისქე | 0.0024" (2.4 mils, 0.061mm) |
| სისქე - წებოვანი | 0.0010" (1.0 mils, 0.025mm) |
| სისქე - მხარდაჭერა, გადამზიდავი | 0.0014" (1.4 mils, 0.036mm) |
| სიგანე | 1.00" (25.40mm) |
| სიგრძე | 108' (32.9m) 36 yds |
| ფერი | Gold |
| გამოყენება | Wave Soldering |
| Ტემპერატურის დიაპაზონი | 572°F (300°C) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
