ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
სქემის ტიპი | Bussed |
წინააღმდეგობა (ომი) | 4.7k |
ტოლერანტობა | ±2% |
რეზისტორების რაოდენობა | 19 |
რეზისტორის შესატყვისი თანაფარდობა | - |
რეზისტორი-თანაფარდობა-დრიფტი | 50 ppm/°C |
ქინძისთავების რაოდენობა | 20 |
ენერგია თითო ელემენტზე | 160mW |
ტემპერატურის კოეფიციენტი | ±100ppm/°C |
ოპერაციული ტემპერატურა | -55°C ~ 125°C |
პროგრამები | - |
სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
პაკეტი / კორპუსი | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 20-SOL |
ზომა / განზომილება | 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) |
სიმაღლე - მჯდომარე (მაქსიმალური) | 0.114" (2.90mm) |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |