| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| სქემის ტიპი | Bussed |
| წინააღმდეგობა (ომი) | 330 |
| ტოლერანტობა | ±2% |
| რეზისტორების რაოდენობა | 19 |
| რეზისტორის შესატყვისი თანაფარდობა | - |
| რეზისტორი-თანაფარდობა-დრიფტი | 50 ppm/°C |
| ქინძისთავების რაოდენობა | 20 |
| ენერგია თითო ელემენტზე | 160mW |
| ტემპერატურის კოეფიციენტი | ±100ppm/°C |
| ოპერაციული ტემპერატურა | -55°C ~ 125°C |
| პროგრამები | - |
| სამონტაჟო ტიპი | Surface Mount |
| პაკეტი / კორპუსი | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| მიმწოდებელი მოწყობილობის პაკეტი | 20-SOL |
| ზომა / განზომილება | 0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm) |
| სიმაღლე - მჯდომარე (მაქსიმალური) | 0.114" (2.90mm) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
