ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | Shield Finger, Pre-Loaded |
ფორმა | - |
სიგანე | 0.118" (3.00mm) |
სიგრძე | 0.220" (5.59mm) |
სიმაღლე | 0.157" (4.00mm) |
მასალა | Beryllium Copper |
დაფარვა | Nickel |
დაფა - სისქე | - |
დანართის მეთოდი | Solder |
ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 100°C |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |