| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Shield Finger |
| ფორმა | - |
| სიგანე | 0.079" (2.00mm) |
| სიგრძე | 0.118" (3.00mm) |
| სიმაღლე | 0.138" (3.50mm) |
| მასალა | Beryllium Copper |
| დაფარვა | Gold |
| დაფა - სისქე | Flash |
| დანართის მეთოდი | Solder |
| ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 100°C |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
