ბეჭდვა | აღწერილობა |
ნაწილის სტატუსი | Active |
---|---|
ტიპი | Shield Finger |
ფორმა | - |
სიგანე | 0.098" (2.50mm) |
სიგრძე | 0.276" (7.00mm) |
სიმაღლე | 0.512" (13.00mm) |
მასალა | Beryllium Copper |
დაფარვა | Gold |
დაფა - სისქე | Flash |
დანართის მეთოდი | Solder |
ოპერაციული ტემპერატურა | -40°C ~ 100°C |
Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
---|---|
ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |