| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| გადაკეთება (ადაპტერის დასასრული) | SOIC-W |
| გადაკეთება (ადაპტერის დასასრული) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| ქინძისთავების რაოდენობა | 28 |
| მოედანი - შეწყვილება | - |
| Contact Finish - შეწყვილება | - |
| სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
| შეწყვეტა | Solder |
| სიმაღლე - პოსტი | 0.050" (1.27mm) |
| კონტაქტი Finish - Post | Gold |
| საბინაო მასალა | - |
| დაფის მასალა | FR4 Epoxy Glass |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
