| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Wire Solder |
| კომპოზიცია | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| დიამეტრი | 0.010" (0.25mm) |
| დნობის წერტილი | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| ნაკადის ტიპი | No-Clean |
| მავთულის ლიანდაგი | 30 AWG, 33 SWG |
| პროცესი | Lead Free |
| ფორმა | Spool, 1 lb (454 g) |
| შენახვის ვადა | - |
| შენახვის ვადის დაწყება | - |
| შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
