| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| გადაკეთება (ადაპტერის დასასრული) | SOIC |
| გადაკეთება (ადაპტერის დასასრული) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| ქინძისთავების რაოდენობა | 20 |
| მოედანი - შეწყვილება | 0.050" (1.27mm) |
| Contact Finish - შეწყვილება | Tin |
| სამონტაჟო ტიპი | Through Hole |
| შეწყვეტა | Solder |
| სიმაღლე - პოსტი | 0.100" (2.54mm) |
| კონტაქტი Finish - Post | Tin-Lead |
| საბინაო მასალა | - |
| დაფის მასალა | Polyimide (PI) |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
