| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Solder Paste |
| კომპოზიცია | SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15 |
| დიამეტრი | - |
| დნობის წერტილი | 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C) |
| ნაკადის ტიპი | No-Clean |
| მავთულის ლიანდაგი | - |
| პროცესი | Lead Free |
| ფორმა | Jar, 17.64 oz (500g) |
| შენახვის ვადა | 6 Months |
| შენახვის ვადის დაწყება | Date of Manufacture |
| შენახვის / გაგრილების ტემპერატურა | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
