| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Shield Finger, Pre-Loaded |
| ფორმა | - |
| სიგანე | 0.043" (1.10mm) |
| სიგრძე | 0.192" (4.87mm) |
| სიმაღლე | 0.098" (2.50mm) |
| მასალა | Beryllium Copper |
| დაფარვა | Gold |
| დაფა - სისქე | 5.906µin (0.15µm) |
| დანართის მეთოდი | Solder |
| ოპერაციული ტემპერატურა | - |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
