| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Fingerstock |
| ფორმა | - |
| სიგანე | 0.230" (5.84mm) |
| სიგრძე | 24.000" (609.60mm) |
| სიმაღლე | 0.030" (0.76mm) |
| მასალა | Beryllium Copper |
| დაფარვა | Lead, Tin |
| დაფა - სისქე | 299.21µin (7.60µm) |
| დანართის მეთოდი | Adhesive |
| ოპერაციული ტემპერატურა | 121°C |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
