| ბეჭდვა | აღწერილობა |
| ნაწილის სტატუსი | Active |
|---|---|
| ტიპი | Fingerstock |
| ფორმა | - |
| სიგანე | 0.940" (23.88mm) |
| სიგრძე | 0.375" (9.53mm) |
| სიმაღლე | 0.250" (6.35mm) |
| მასალა | Beryllium Copper |
| დაფარვა | - |
| დაფა - სისქე | - |
| დანართის მეთოდი | Hardware, Rivet, Solder |
| ოპერაციული ტემპერატურა | 121°C |
| Rohs სტატუსი | Rohs compliant |
|---|---|
| ტენიანობის მგრძნობელობის დონე (MSL) | Არ მიიღება |
| Lifecycle სტატუსი | მოძველებული / სიცოცხლის დასასრული |
| საფონდო კატეგორია | ხელმისაწვდომი საფონდო |
