Menu
საქართველოსაქართველო
Rfqs / შეკვეთა
0Rfqs / შეკვეთა

სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

  • სახლი
  •  
  • სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის
32-8724-310C
Aries Electronics

32-8724-310C

ნაწილი საფონდო: 5264

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
32-8350-610C
Aries Electronics

32-8350-610C

ნაწილი საფონდო: 5174

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
30-7430-10
Aries Electronics

30-7430-10

ნაწილი საფონდო: 5198

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7472-10
Aries Electronics

30-7472-10

ნაწილი საფონდო: 5259

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7920-10
Aries Electronics

30-7920-10

ნაწილი საფონდო: 5193

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7400-10
Aries Electronics

30-7400-10

ნაწილი საფონდო: 5209

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7435-10
Aries Electronics

30-7435-10

ნაწილი საფონდო: 5213

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7437-10
Aries Electronics

30-7437-10

ნაწილი საფონდო: 5222

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7970-10
Aries Electronics

30-7970-10

ნაწილი საფონდო: 5221

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7375-10
Aries Electronics

30-7375-10

ნაწილი საფონდო: 5199

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7XXXX-10
Aries Electronics

30-7XXXX-10

ნაწილი საფონდო: 5208

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7440-10
Aries Electronics

30-7440-10

ნაწილი საფონდო: 5265

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7360-10
Aries Electronics

30-7360-10

ნაწილი საფონდო: 5261

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7365-10
Aries Electronics

30-7365-10

ნაწილი საფონდო: 5224

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-7374-10
Aries Electronics

30-7374-10

ნაწილი საფონდო: 5284

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
32-6823-90T
Aries Electronics

32-6823-90T

ნაწილი საფონდო: 5232

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (2 x 16), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-0501-31
Aries Electronics

30-0501-31

ნაწილი საფონდო: 5242

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-0501-21
Aries Electronics

30-0501-21

ნაწილი საფონდო: 5275

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (1 x 30), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
39-0501-30
Aries Electronics

39-0501-30

ნაწილი საფონდო: 5275

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 39 (1 x 39), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
30-6823-90
Aries Electronics

30-6823-90

ნაწილი საფონდო: 5296

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 30 (2 x 15), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
39-0501-20
Aries Electronics

39-0501-20

ნაწილი საფონდო: 5305

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 39 (1 x 39), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
36-3574-10
Aries Electronics

36-3574-10

ნაწილი საფონდო: 5275

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-6575-10
Aries Electronics

36-6575-10

ნაწილი საფონდო: 5272

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-3573-10
Aries Electronics

36-3573-10

ნაწილი საფონდო: 5249

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-6574-10
Aries Electronics

36-6574-10

ნაწილი საფონდო: 5319

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-6573-10
Aries Electronics

36-6573-10

ნაწილი საფონდო: 5324

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-3572-10
Aries Electronics

36-3572-10

ნაწილი საფონდო: 5314

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-3575-10
Aries Electronics

36-3575-10

ნაწილი საფონდო: 5310

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-6571-10
Aries Electronics

36-6571-10

ნაწილი საფონდო: 5306

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-3570-10
Aries Electronics

36-3570-10

ნაწილი საფონდო: 5322

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-6572-10
Aries Electronics

36-6572-10

ნაწილი საფონდო: 5310

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
36-3571-10
Aries Electronics

36-3571-10

ნაწილი საფონდო: 5297

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 36 (2 x 18), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
34-0501-21
Aries Electronics

34-0501-21

ნაწილი საფონდო: 5315

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 34 (1 x 34), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
34-0501-31
Aries Electronics

34-0501-31

ნაწილი საფონდო: 5361

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 34 (1 x 34), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
32-0501-20
Aries Electronics

32-0501-20

ნაწილი საფონდო: 5276

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (1 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
32-0501-30
Aries Electronics

32-0501-30

ნაწილი საფონდო: 5342

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 32 (1 x 32), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი