Menu
საქართველოსაქართველო
Rfqs / შეკვეთა
0Rfqs / შეკვეთა

სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

  • სახლი
  •  
  • სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის
28-3508-302
Aries Electronics

28-3508-302

ნაწილი საფონდო: 6036

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-6508-202
Aries Electronics

28-6508-202

ნაწილი საფონდო: 6066

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
25-7950-10
Aries Electronics

25-7950-10

ნაწილი საფონდო: 6100

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7750-10
Aries Electronics

25-7750-10

ნაწილი საფონდო: 6049

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7846-10
Aries Electronics

25-7846-10

ნაწილი საფონდო: 6095

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7677-10
Aries Electronics

25-7677-10

ნაწილი საფონდო: 6047

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7390-10
Aries Electronics

25-7390-10

ნაწილი საფონდო: 6099

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7625-10
Aries Electronics

25-7625-10

ნაწილი საფონდო: 6024

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7700-10
Aries Electronics

25-7700-10

ნაწილი საფონდო: 6060

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-71219-10
Aries Electronics

25-71219-10

ნაწილი საფონდო: 6037

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7XXXX-10
Aries Electronics

25-7XXXX-10

ნაწილი საფონდო: 6008

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7435-10
Aries Electronics

25-7435-10

ნაწილი საფონდო: 6040

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7350-10
Aries Electronics

25-7350-10

ნაწილი საფონდო: 6006

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-71000-10
Aries Electronics

25-71000-10

ნაწილი საფონდო: 6069

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7500-10
Aries Electronics

25-7500-10

ნაწილი საფონდო: 6056

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7800-10
Aries Electronics

25-7800-10

ნაწილი საფონდო: 6047

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7590-10
Aries Electronics

25-7590-10

ნაწილი საფონდო: 6046

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7770-10
Aries Electronics

25-7770-10

ნაწილი საფონდო: 6094

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7787-10
Aries Electronics

25-7787-10

ნაწილი საფონდო: 6074

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7650-10
Aries Electronics

25-7650-10

ნაწილი საფონდო: 6095

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-7450-10
Aries Electronics

25-7450-10

ნაწილი საფონდო: 6025

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
25-71220-10
Aries Electronics

25-71220-10

ნაწილი საფონდო: 6032

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 25 (1 x 25), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
28-3508-20
Aries Electronics

28-3508-20

ნაწილი საფონდო: 6080

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-6508-20
Aries Electronics

28-6508-20

ნაწილი საფონდო: 6069

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-3508-30
Aries Electronics

28-3508-30

ნაწილი საფონდო: 6056

ტიპი: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-6508-30
Aries Electronics

28-6508-30

ნაწილი საფონდო: 6037

ტიპი: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
26-0501-20
Aries Electronics

26-0501-20

ნაწილი საფონდო: 6069

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 26 (1 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
26-0501-30
Aries Electronics

26-0501-30

ნაწილი საფონდო: 6055

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 26 (1 x 26), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Phosphor Bronze,

სასურველი
28-3570-10
Aries Electronics

28-3570-10

ნაწილი საფონდო: 6049

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-6570-10
Aries Electronics

28-6570-10

ნაწილი საფონდო: 6108

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-6571-10
Aries Electronics

28-6571-10

ნაწილი საფონდო: 6094

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-3571-10
Aries Electronics

28-3571-10

ნაწილი საფონდო: 6130

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-6572-10
Aries Electronics

28-6572-10

ნაწილი საფონდო: 6105

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-3574-10
Aries Electronics

28-3574-10

ნაწილი საფონდო: 6126

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-3573-10
Aries Electronics

28-3573-10

ნაწილი საფონდო: 6093

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
28-6573-10
Aries Electronics

28-6573-10

ნაწილი საფონდო: 6048

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 28 (2 x 14), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი