Menu
საქართველოსაქართველო
Rfqs / შეკვეთა
0Rfqs / შეკვეთა

სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის

  • სახლი
  •  
  • სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის
01-0513-10H
Aries Electronics

01-0513-10H

ნაწილი საფონდო: 167849

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-0518-10H
Aries Electronics

02-0518-10H

ნაწილი საფონდო: 106730

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-0513-10T
Aries Electronics

02-0513-10T

ნაწილი საფონდო: 180700

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-1518-10H
Aries Electronics

02-1518-10H

ნაწილი საფონდო: 183438

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-0518-10T
Aries Electronics

02-0518-10T

ნაწილი საფონდო: 127171

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-1518-10T
Aries Electronics

02-1518-10T

ნაწილი საფონდო: 107463

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
01-0513-11
Aries Electronics

01-0513-11

ნაწილი საფონდო: 189071

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-1518-00
Aries Electronics

02-1518-00

ნაწილი საფონდო: 168302

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-1518-10
Aries Electronics

02-1518-10

ნაწილი საფონდო: 130935

ტიპი: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
02-0518-10
Aries Electronics

02-0518-10

ნაწილი საფონდო: 169763

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 2 (1 x 2), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
01-0518-11
Aries Electronics

01-0518-11

ნაწილი საფონდო: 141802

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
01-0518-10T
Aries Electronics

01-0518-10T

ნაწილი საფონდო: 196127

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
01-0518-10H
Aries Electronics

01-0518-10H

ნაწილი საფონდო: 169977

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
01-0513-10T
Aries Electronics

01-0513-10T

ნაწილი საფონდო: 122996

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
01-0513-10
Aries Electronics

01-0513-10

ნაწილი საფონდო: 145967

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
01-0518-10
Aries Electronics

01-0518-10

ნაწილი საფონდო: 165042

ტიპი: SIP, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 1 (1 x 1), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
144-PLS15026-16
Aries Electronics

144-PLS15026-16

ნაწილი საფონდო: 662

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
196-PLS14001-16
Aries Electronics

196-PLS14001-16

ნაწილი საფონდო: 732

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
196-PRS14001-16
Aries Electronics

196-PRS14001-16

ნაწილი საფონდო: 768

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
181-PRS15006-16
Aries Electronics

181-PRS15006-16

ნაწილი საფონდო: 773

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
181-PLS15003-16
Aries Electronics

181-PLS15003-16

ნაწილი საფონდო: 712

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
181-PRS15003-16
Aries Electronics

181-PRS15003-16

ნაწილი საფონდო: 708

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
181-PLS15006-16
Aries Electronics

181-PLS15006-16

ნაწილი საფონდო: 700

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
169-PLS13001-16
Aries Electronics

169-PLS13001-16

ნაწილი საფონდო: 856

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
169-PRS13001-16
Aries Electronics

169-PRS13001-16

ნაწილი საფონდო: 849

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
144-PRS15026-16
Aries Electronics

144-PRS15026-16

ნაწილი საფონდო: 845

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
114-PRS13021-16
Aries Electronics

114-PRS13021-16

ნაწილი საფონდო: 851

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
144-PRS12001-16
Aries Electronics

144-PRS12001-16

ნაწილი საფონდო: 868

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
100-PLS15031-16
Aries Electronics

100-PLS15031-16

ნაწილი საფონდო: 969

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
100-PRS15031-16
Aries Electronics

100-PRS15031-16

ნაწილი საფონდო: 921

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
164-PRS21013-12
Aries Electronics

164-PRS21013-12

ნაწილი საფონდო: 946

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
162-PLS20020-12
Aries Electronics

162-PLS20020-12

ნაწილი საფონდო: 1018

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
162-PRS20020-12
Aries Electronics

162-PRS20020-12

ნაწილი საფონდო: 1023

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
181-PLS18041-12
Aries Electronics

181-PLS18041-12

ნაწილი საფონდო: 1055

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
181-PRS18041-12
Aries Electronics

181-PRS18041-12

ნაწილი საფონდო: 1078

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი
181-PRS18040-12
Aries Electronics

181-PRS18040-12

ნაწილი საფონდო: 1042

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი