სოკეტების IC, ტრანზისტორებისთვის | კონექტორები, ურთიერთკავშირები | 100

44-3575-18

ნაწილი საფონდო: 695

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

44-3574-18

ნაწილი საფონდო: 619

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

44-6574-18

ნაწილი საფონდო: 677

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

42-6574-18

ნაწილი საფონდო: 648

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

42-3574-18

ნაწილი საფონდო: 639

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

42-6575-18

ნაწილი საფონდო: 663

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

42-3575-18

ნაწილი საფონდო: 707

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

48-3554-18

ნაწილი საფონდო: 727

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

48-6554-18

ნაწილი საფონდო: 736

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

40-6575-18

ნაწილი საფონდო: 756

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

40-3574-18

ნაწილი საფონდო: 736

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

40-6574-18

ნაწილი საფონდო: 768

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Tin, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 200.0µin (5.08µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

40-3575-18

ნაწილი საფონდო: 684

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 10.0µin (0.25µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

441-PRS21001-12

ნაწილი საფონდო: 740

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

400-PRS20001-12

ნაწილი საფონდო: 801

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

400-PLS20001-12

ნაწილი საფონდო: 768

ტიპი: PGA, ZIF (ZIP), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Gold, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 30.0µin (0.76µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Copper,

სასურველი

Aries Electronics

48-3552-18

ნაწილი საფონდო: 746

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

48-3553-18

ნაწილი საფონდო: 753

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

48-6553-18

ნაწილი საფონდო: 760

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

48-6552-18

ნაწილი საფონდო: 776

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

48-3551-18

ნაწილი საფონდო: 749

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 48 (2 x 24), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-6554-18

ნაწილი საფონდო: 764

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-3554-18

ნაწილი საფონდო: 772

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

42-6554-18

ნაწილი საფონდო: 859

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

42-3554-18

ნაწილი საფონდო: 780

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-3552-18

ნაწილი საფონდო: 875

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-6551-18

ნაწილი საფონდო: 829

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-3551-18

ნაწილი საფონდო: 874

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

40-6554-18

ნაწილი საფონდო: 895

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-6553-18

ნაწილი საფონდო: 812

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-6552-18

ნაწილი საფონდო: 890

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

40-3554-18

ნაწილი საფონდო: 857

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 40 (2 x 20), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

44-3553-18

ნაწილი საფონდო: 887

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 44 (2 x 22), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

42-6553-18

ნაწილი საფონდო: 919

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

42-3552-18

ნაწილი საფონდო: 907

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი

Aries Electronics

42-3553-18

ნაწილი საფონდო: 937

ტიპი: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, პოზიციების ან ქინძისთავების რაოდენობა (ბადე): 42 (2 x 21), მოედანი - შეწყვილება: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - შეწყვილება: Nickel Boron, საკონტაქტო დასრულების სისქე - შეწყვილება: 50.0µin (1.27µm), საკონტაქტო მასალა - შეწყვილება: Beryllium Nickel,

სასურველი