ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, TO-247, TO-264, დანართის მეთოდი: Clip, Solder Foot, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.969" (50.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.870" (47.50mm), სიგანე: 1.870" (47.50mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 1.969" (50.00mm), სიგანე: 1.969" (50.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Angled Fins, სიგრძე: 1.260" (32.00mm), სიგანე: 1.260" (32.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, TO-247, TO-264, დანართის მეთოდი: Clip, Solder Foot, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.969" (50.00mm), სიგანე: 1.339" (34.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Fins, სიგრძე: 2.165" (55.00mm), სიგანე: 2.165" (55.00mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.650" (16.51mm), სიგანე: 0.650" (16.51mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 0.850" (21.59mm), სიგანე: 0.850" (21.59mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Angled Fins, სიგრძე: 1.575" (40.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Angled Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-247, TO-264, დანართის მეთოდი: Clip, Solder Foot, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 2.280" (57.90mm), სიგანე: 1.250" (31.75mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Angled Fins, სიგრძე: 0.906" (23.00mm), სიგანე: 0.906" (23.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, TO-247, TO-264, დანართის მეთოდი: Clip, Solder Foot, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 1.969" (50.00mm), სიგანე: 1.063" (27.00mm),
ტიპი: Board Level, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Clip, ფორმა: Square, Angled Fins, სიგრძე: 1.772" (45.00mm), სიგანე: 1.772" (45.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, TO-247, TO-264, დანართის მეთოდი: Clip, Solder Foot, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 2.953" (75.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, TO-247, TO-264, დანართის მეთოდი: Clip, Solder Foot, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 0.984" (25.00mm), სიგანე: 1.575" (40.00mm),
ტიპი: Board Level, Vertical, პაკეტი გაცივდა: TO-220, TO-247, TO-264, დანართის მეთოდი: Clip, Solder Foot, ფორმა: Rectangular, Fins, სიგრძე: 2.953" (75.00mm), სიგანე: 1.339" (34.00mm),
