ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...), დანართის მეთოდი: Clip, Thermal Material, ფორმა: Rectangular, Pin Fins, სიგრძე: 2.895" (73.53mm), სიგანე: 2.000" (50.80mm),
ტიპი: Top Mount, პაკეტი გაცივდა: BGA, დანართის მეთოდი: Thermal Tape, Adhesive (Not Included), ფორმა: Square, Pin Fins, სიგრძე: 1.378" (35.00mm), სიგანე: 1.378" (35.00mm),
